為了確保PCBA板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠(chǎng)家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷了多種檢驗方法，每種檢驗方法都會(huì )針對不同的方法PCBA板缺陷?？煞譃橐曈X(jué)測試法和電氣測試法兩類(lèi),
PCBA板常用的檢查方法如下：
1.手動(dòng)視覺(jué)檢查：使用放大鏡或校正的顯微鏡視覺(jué)檢查操作員，確定電路板是否合規，何時(shí)校準操作。這是最傳統的檢查方法。其主要缺點(diǎn)是主觀(guān)人為錯誤、長(cháng)期成本高、缺陷檢測不連續、數據采集困難。目前，因為PCBA制造的改進(jìn)和PCBA這種方法變得越來(lái)越不可行。
2.自動(dòng)光學(xué)檢查也被稱(chēng)為自動(dòng)外觀(guān)檢查。它基于光學(xué)原理，利用各種技術(shù)（如圖像分析、計算機和自動(dòng)控制）來(lái)檢測和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。缺點(diǎn)是，該方法不能檢測覆蓋的點(diǎn)焊或內部缺陷。
自動(dòng)X(jué)射線(xiàn)檢查利用X射線(xiàn)吸收中不同物質(zhì)的差異來(lái)檢查要檢查的零件和缺陷。主要用于檢查裝配過(guò)程中的極細間隔、極高密度電路板、電橋、零件缺失、對準不良等缺陷。它還可以利用其層析成像技術(shù)進(jìn)行檢測IC芯片內部缺陷。這是檢測球柵陣列和焊球焊接質(zhì)量的唯一途徑。
以上就是X-Ray檢查設備在PCBA板質(zhì)檢中的應用的相關(guān)介紹了，希望能幫到您~
